ニュース

2024年06月20日

メンバーを更新しました

2024年06月13日

半導体実装業界マップを更新しました

2022年10月14日

F3D活動内容がJPCA NEWS 2022年10月号に掲載されました

2022年09月15日

F3D菅沼所長が台北駐大阪経済文化弁事処を訪問

2022年08月24日

ナノスケール欠陥抑止効果を初めて確認（大阪大学産業科学研究所プレスリリース）

2022年07月29日

半導体実装業界マップをホームページ公開

2022年06月20日

JPCA展示会に出展

2022年05月17日

ICEP2022（札幌）で発表しました

2022年04月08日

化学工業日報「第8回F3D公開講座」F3D講演内容を掲載「信頼性を日本の専売特許に」

2022年04月01日

接着剤新聞「第7回F3D公開講座」の内容を掲載

2021年09月28日

【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『阪大・ヤマト科学、銀焼結で超低熱抵抗のSiCパワー半導体開発』

2021年09月10日

Tech Connect KANSAI on web 〜企業と技術をつなぐシーズセレクト〜

2021年09月01日

【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『パワーエレクトロニクスデバイス JFCAが国際規格　測定方法の標準化狙う』

2021年08月05日

【新聞掲載】化学工業日報 掲載『SiCパワーモジュール　100℃の低減冷却可能に　〜阪大-ヤマト科学が銀焼結接...

2021年07月27日

【新聞掲載】化学工業日報に弊コンソーシアム活動についての記事が掲載されました。

2021年05月06日

菅沼克昭特任教授が文部科学大臣賞を受賞しました。

2021年03月12日

【研究会発足】フレキシブル3D実装コンソーシアム：先端電子デバイス接着技術WG

2021年03月12日

【研究会発足】フレキシブル３D実装コンソーシアム：先端半導体WMV対策研究WG

2021年03月01日

【新聞掲載】 日刊工業新聞 掲載『3D実装、阪大が２研究会 /樹脂の接着界面・車載デバイス』

2021年03月01日

【Web記事掲載】 EE Times 『一緒に次世代デバイス実用化の鍵「接合／界面」を制しませんか？　フレキシ...