樹脂接着はパッケージや基板などで必須の技術であるが、現在いくつかのコンソーシアムで検討対象になっているのはAl、Fe、Tiなどの構造用金属材料であり、エレクトロニクス関連で欠かせない材料であるCu、Ag、Ni、Al、Snなどの接着メカニズムは界面接合を含め未解明である。また今日の先端デバイスは厳しい環境で繰り返しの応力が課される技術的に未踏の領域に達しており、市場故障を避けるためには樹脂/金属 接着界面の理解が急務である。本研究会では、先端エレクトロニクスに関する樹脂/金属の接着界面の基礎的知見、解析技術を開拓し、制御技術開発を目指す。