車載搭載やポスト５G機器に使用される先端半導体にはこれまで以上の安全性、信頼性が求められる。絶対的な信頼性を保証する上で、高集積化された先端半導体の基板やマザーボードで頻発するビルトアップ層間配線断裂 (Weak-Micro-Via)の問題が深刻な課題となっている。本研究会は、このWMV対策について原因究明と対策の構築を目的に発足する。