大阪大学産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所
  • F3Dについて
  • お問合せ
  • アクセス
  • 装置案内
  • HOME
  • 研究所について
    • F3Dについて
    • 研究所概要
    • 研究所利用について
  • F3Dコンソーシアム
    • 先端電子デバイス接着技術WG
    • 先端半導体WMV対策研究WG
    • WBG実装コンソーシアム
    • 半導体実装業界マップ
    • F3D実装コンソーシアム関連企業技術紹介
    • 登録企業情報一覧
    • 各種書類
  • メンバー
    • フレキシブル3D実装協働研究所
    • 基幹企業
  • 未来基金
  • 装置一覧
  • 研究成果
  • イベント情報
  • ニュース
  • アクセス
  • お問合せ

< イベント情報 >

2023.02.22 開催

2022年度第4回WBG実装コンソーシアム会合

2023.02.10 開催

2022年度第4回先端電子デバイス接着技術研究会会合

2023.01.23 開催

公開セミナー「先端半導体技術講演会」参加費無料

2022.12.14〜2022.12.15 開催

WBG公開シンポジウム(参加費無料)
イベント一覧へ

< ニュース >

2022年10月14日

F3D活動内容がJPCA NEWS 2022年10月号に掲載されました

2022年09月15日

F3D菅沼所長が台北駐大阪経済文化弁事処を訪問

2022年08月24日

ナノスケール欠陥抑止効果を初めて確認(大阪大学産業科学研究所プレスリリース)

2022年07月29日

半導体実装業界マップをホームページ公開
ニュース一覧へ

< F3Dコンソーシアム内研究会 >

  • 先端電子デバイス接着技術WG
  • 先端半導体WMV対策研究WG
  • WBG実装コンソーシアム
  • 半導体実装業界マップ
  • 大阪大学
  • 大阪大学 産業科学研究所
  • 株式会社ダイセル
  • ヤマト科学株式会社
  • SMIC
  • 装置予約
  • お問合せ
  • アクセス
  • プライバシーポリシー

Copyright 2022 OSAKA UNIVERSITY. All Right Reserved.