研究所について

F3Dについて

●日本が得意とする“優れた機能”、“高い信頼性”、“摺り合わせの技術”を追求した物造り産業基盤に立脚しながらAIなど
 の最新技術を融合し、次世代のエレクトロニクス技術の開発を目指します。

●大学が有する広い学際分野の基礎知識を集積し、川上から川下までの多くの企業が参加できるオープンなプラット
 フォームを提供します。具体的には、国内外の一般企業や大学関係機関に対し、先端実装に関する共同研究、技術相
 談、製造から評価に至るまでの一連の装置の利用を実現し、次世代産業を担う若手技術者の育成に取り組みます。

●SiC等のWBG(ワイドバンドギャップ)半導体やAI/IoTを支える先端半導体の早期社会実装に貢献します。さらに、
 日本の物造りの高い価値である優れた品質を保証するための各種計測・評価基準を開発し、世界標準に向けた普及
 活動を推進します。

ご利用の形態

01技術相談

パワーエレクトロニクス、フレキシブル・エレクトロニクスなど先端実装技術に関する技術相談に対して、専門的知識を提供します。詳しくは、お問い合わせいただければと思います。

02装置利用

F3Dの装置を利用することができます。(有料になります)
自主利用:各装置、当研究所員の技術指導を受けたのち、利用者自ら装置を操作して、測定・解析を行います。
依頼利用:当研究所員が利用者の代わりに装置の操作し、測定・解析を行います。

装置利用案内のページへ

03共同研究

利用者とF3D所員が共同で研究を実施します。まずはお問い合わせ、ご相談いただければと思います。

研究所概要

代表的な最新技術分野

  • パワーデバイス
  • 高密度車載部品
  • ウェアラブルデバイス
  • 5G,6G通信
  • AI技術
  • ドローン
  • 接合・接着
  • 3D高密化

主な活動内容

  • J-InovationHub
  • 地域企業イノベーション事業
  • NEDOエネ環
  • 経産省標準化JFCA-ISO
  • JEITA WMVタスクフォース

研究所利用について

装置利用案内

◯利用方法は下記の2種類からお選びください。
 【依頼利用】: お客様のサンプルをお預かりし、当研究所のスタッフがご希望の評価項目を実施し、結果を報告いたします。必要に応じ報告書を発行いたします。
 【自主利用】:一部の装置を除き、お客様がご自身で装置を操作し、測定等を行います。
◯利用を希望する方は、メール、電話、またはご来所で利用したい装置・評価項目等をF3Dにお知らせください。
 F3Dスタッフが内容を確認し、最適な利用方法を提案します。
◯利用頻度に応じ、都度利用か年間一括利用【年間200万円(税別)・400万円(税別)の2種類】の
 二種類からお選びいただけます。
◯F3Dスタッフよりご提案させて頂いた利用方法をもとに、利用申請書をメール(f3d@sanken.osaka-u.ac.jp)、
 またはFAX(06-6879-8488)にてご提出ください。利用許可が下りましたら、原本をご提出ください。
 当研究所内で審査を行い、利用許可の可否をご連絡いたします。
◯装置予約(大学連携研究設備ネットワーク)後、初回講習会を受けていただきます。
 スタッフから使用上の注意など説明を受けた後、装置利用が可能になります。
 使用後は原状回復をお願いいたします。故障、不具合があった場合、
 速やかに近くのスタッフにご報告願います。誤った操作等によって装置に損害を与えた場合、
 請求させていただくことがあります。
 キャンセルについては、前日午後5時までにご連絡ください。当日のキャンセルの場合は、
 当日予約分の料金を請求いたします。
 詳細は大阪大学F3D実装協働研究所の利用ならびに利用料金に関する規程をご覧ください。

各種書類

装置利用料金(514KB)
大阪大学F3D実装協働研究所の利用ならびに利用料金に関する規定(398KB)
利用申請書(一般用)(150KB)
装置利用案内PDF(2MB)