研究所概要

当協働研究所は、日本が得意とする“優れた機能”、“高い信頼性”、“摺り合わせの技術”を追求した物造り産業基盤に立脚しながらAIなどの最新技術を融合し、次世代のエレクトロニクス技術開発を目指します。このため、大学が有する広い学際分野の基礎知識を集積し、また、川上から川下までの多くの企業が参加できるオープンなプラットフォームを提供します。これによって、簡単にはマネできない物造りの世界を構築します。

具体的には、国内外の一般企業や大学関係機関に対し、先端実装に関する共同研究、技術相談、あるいは、製造から評価に至るまでの一連の装置の利用を実現します。また、大阪大学の持つ基礎科学力と国内外ネットワークをフル活用し、若手研究者や学生などの次世代産業を担う若手技術者の育成に取り組みます。パワーデバイスやEV/HEVやドローン等の電動移動体、5Gから6Gに至る高速大容量通信、または、ウエアラブル、ヘルスケア等に必要なフレキシブル‧センシングデバイスなどの早期社会実装に貢献します。さらに、日本の物造りの高い価値である優れた品質を保証するための各種計測‧評価基準を開発し、世界標準に向けた普及活動を推進します。

代表的な最新技術分野

パワーデバイス
高密度車載部品
ウェアラブルデバイス
5G,6G通信
AI技術
ドローン
接合・接着
3D高密化

主な活動内容

  • J-InovationHub
  • 地域企業イノベーション事業
  • NEDOエネ環
  • 経産省標準化JFCA-ISO
  • JEITA WMVタスクフォース