F3Dコンソーシアム

先端電子デバイス接着技術WG

設置趣旨

樹脂接着は、電子機器から構造材まで幅広く活用されていますが、接着メカニズムは界面結合そのものを含め未解明のまま残されています。特に先端デバイス製造における樹脂接着には常温の強度だけでなく、実用に於いて高温度、高湿度、腐食等の環境で厳しい繰り返し応力が課せられ、技術的に未踏の領域となります。実際、これらのストレス要因が多くの市場故障を引き起こすだけでなく、信頼できる新たな先端デバイス開発を阻害しています。そこで本研究会では、先端エレクトロニクス用途に的を絞り、樹脂/金属接着界面を理解し制御するため、参画メンバーとの幅広い情報交換と共同作業を行い、接着メカニズムの基礎的な知見を得て、解析技術を開拓し、最終的に制御技術開発に結びつけます。

開催予定

2021年度予定。スケジュールはこちら(PDF)(275KB)

先端半導体WMV対策研究WG

設置趣旨

最近の先端半導体は微細有機基板を用いており、その信頼性課題の一つが、年々微細化するビルトアップ層間ビア底部の亀裂(Weak-Micro-Via課題)です。このビア底の亀裂は、通常の信頼性では検出されず、市場で使用中に突然故障する現象を引き起こします。先端半導体は、自動車の基幹部やデータセンターの中核的機能を担っており、5G以後の大容量・高速通信を安定的に行うための障害になるため、

1)先端半導体における Weak-Micro Via 課題のメカニズム究明と未然防止

2)微細半導体サブストレートの評価法の確立と規格標準化

が喫緊の課題です。本研究会はこれら先端半導体の高信頼性化に取り組みます。

JEITAのタスクフォースと役割分担をして進めていますので、入会をご希望の場合、事前にメール等にてご相談下さい。

開催予定

2021年度予定。スケジュールはこちら(PDF)(275KB)

WBG実装コンソーシアム

設置趣旨

SiCやGaN等ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体の実現により、機器の更なる小型化はもとより、今日強く望まれるエネルギーの高効率利用、安全安心社会の到来が期待されます。これら新世代パワー半導体にはSiでは到達できない200℃を越える極限環境動作が望まれ、新たな構造設計、電気設計に加え、樹脂、金属、セラミックス等の素材開発、これらを信頼性高くシステム化する実装プロセス技術、信頼性評価技術が必要です。一方で、これら複合的部材の組み合わせやプロセス開発、更には、信頼性評価、各種現象を把握するためのナノレベルの組織評価、異相界面を通しての熱伝達やコンタクト等全てを理解することは、個々の研究機関や企業の技術開発範囲を超えており、独自の技術を有する企業連合と大学等の基礎研究機関との強い連携を目指します。

詳細はこちら

F3D実装コンソーシアム関連企業技術紹介

先端エレクトロニクス実装関連企業の技術紹介について

当フレキシブル3D(F3D)実装コンソーシアムでは、パワーエレクトロニクス、フレキシブル・エレクトロニクス、さらに、ポスト5G/6Gなどを担う先端実装技術の開発に取り組む企業の皆様の技術紹介を広く実施することと致しました。これは、皆様の優れた技術シーズを幅広くアピールし、技術課題の解決のための具体的ニーズを持つ産業界の方々とうまくマッチングさせることが目標となります。つきましては、本趣旨にご賛同いただける皆様から、紹介すべき情報などを頂戴したく思います。

なお、本活動は「2020年度経済産業省地域企業イノベーション推進事業」の一環として実施するものです。

登録企業参加要件

・先端エレクトロニクス分野の企業で、自社の技術やサービスを元に産学官もしくは企業間の連携を活用し、新たな事業展開を求める企業
・法人格を有する企業
<留意事項>
 登録許可制になります。(まずは、弊所までお問い合わせください。)
 当研究所HPにて登録企業情報一覧を公開いたします。

登録方法

参加登録は、当面は無料とします(今年度登録分)。

1. 参加登録申込書をダウンロードし、記入、メール(f3d@sanken.osaka-u.ac.jp)にてお申込みください。
2. 当研究所内で審議の上、登録の可否をご連絡いたします。
3. リーフレットをダウンロードし、必要事項をご記入いただき、当研究所HPへ掲載いたします。
 (掲載内容:貴社HPのリンク、リーフレット、技術・サービス紹介等動画(YouTubeリンク))
<登録カテゴリ>
1: パワエレ 2: 材料 3: 接合 4: 樹脂 5: PE 6: 計測 7: 評価 8: ヘルスケア 9: その他

申込書送付先

大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所
f3d@sanken.osaka-u.ac.jp

登録企業情報一覧

企業名カテゴリリーフレット動画
奥野製薬工業(株)材料、接合、その他PDF(553KB)
(株)クオルテックパワエレ、接合、評価PDF(503KB)
(株)小坂研究所計測
(株)先端力学シミュレーション研究所評価、パワエレ、接合
ユニテンプジャパン(株)パワエレ、接合、材料PDF(404KB)

各種書類

コンソーシアム登録フォーム

登録フォームはこちら(pdf)(163KB)
登録フォームはこちら(word)

F3D実装コンソーシアム企業紹介 参加登録申込

参加登録申込書
リーフレット