【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『阪大・ヤマト科学、銀焼結で超低熱抵抗のSiCパワー半導体開発』 – 大阪大学産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所

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【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『阪大・ヤマト科学、銀焼結で超低熱抵抗のSiCパワー半導体開発』

2021年9月27日　日刊工業新聞（朝刊20面）および日刊工業新聞電子版に掲載されました。