書名：次世代に向けた半導体パッケージング技術～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～

出版社： 株式会社情報機構

発売日： 2025/11/25

章節： 第6章第1節

タイトル： AI/生成AIの隆盛と半導体パッケージング

吉田　浩芳

ページ： 233-243

ISBN-13： 978-4-86502-292-6

書名：次世代パワーデバイスに向けた実装材料、技術と熱対策

出版社： (株)技術情報協会

発売日： 2024/06/30

章節： 第３章第５節

タイトル： Ag焼結接合による異種材接合による高放熱パワーモジュール構造と信頼性評価

陳 伝彤

書名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

出版社： (株)技術情報協会

発売日： 2023/04/30

章節： 第６節

タイトル： 銀塩焼結接合技術の開発と大面積銅板接合

陳 伝彤、菅沼克昭

ページ： 275-283

書名：次世代パワー半導体における最新技術とその実用化

出版社： （エヌ・ティー・エス

発売日： 2022/02/18

章節： 第２編 第1章

タイトル： 次世代パワー半導体に求められる実装技術

陳伝トウ、菅沼克昭

書名：SiC Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

出版社： Inst of Engineering & Technology (2022/2/3)

発売日： 2022/02/03

言語： 英語

章節： 第9章

タイトル： High-temperature capable SiC power modules by Ag sintering on various metal interfaces

Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

ISBN-10： 1785619071

ISBN-13： 978-1785619076

書名：金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術株）技術情報協会

出版社： （株）技術情報協会

発売日： 2021/10/29

章節： 第５章、第２節

タイトル： 銀ミクロンフレークペーストによる接合プロセスとパワーモジュールへの応用

陳伝トウ、菅沼克昭

ページ： P.218~P.231