書名：次世代パワー半導体における最新技術とその実用化

出版社： （エヌ・ティー・エス

発売日： 2022/02/18

章節： 第２編 第1章

タイトル： 次世代パワー半導体に求められる実装技術

陳伝トウ、菅沼克昭

書名：SiC Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

出版社： Inst of Engineering & Technology (2022/2/3)

発売日： 2022/02/03

言語： 英語

章節： 第9章

タイトル： High-temperature capable SiC power modules by Ag sintering on various metal interfaces

Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

ISBN-10： 1785619071

ISBN-13： 978-1785619076

書名：金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術株）技術情報協会

出版社： （株）技術情報協会

発売日： 2021/10/29

章節： 第５章、第２節

タイトル： 銀ミクロンフレークペーストによる接合プロセスとパワーモジュールへの応用

陳伝トウ、菅沼克昭

ページ： P.218~P.231