パワー半導体の接合技術の現状と今後―SiCに対応する新しい材料の実装技術

陳伝トウ、菅沼克昭

工業材料、70[1](2022)、25-30.

パワー半導体のための耐熱接合技術

菅沼克昭、陳伝トウ

ロボット、263(2021)、21-26.