日時：2022年1月28日（金）13:30～16:20

プログラム

13:30～13:40　　開会挨拶　　　　大阪大学F3D実装協働研究所　所長　菅沼 克昭

13:40～14:30　　　「部品メーカの内蔵基板技術（SESUB）と接合技術」

　　　　　　　　　　　　　　　　一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）　　土門 孝彰  氏

14:40～15:30　　　 「複雑化する半導体設計に対応した接合材料」

　　　　　　　　　　　　　　　　千住金属工業株式会社 研究開発部　　大田 健吾　氏

 15:30～16:20　　　 「半導体産業の変化とチャンス」

　　　　　　　　　 株式会社東芝　CPSxデザイン部　チーフエバンジェリスト　　大幸 秀成  氏

1)WEBからのお申込み︓
https://forms.gle/a8gaPYKPLCHxLw887
2)メールからのお申込み︓
f3d@sanken.osaka-u.ac.jp