イベント情報

2022年2月25日(金)13:30~16:20
2021年度 第7回F3D公開講座「ポスト5G通信を支える基盤技術」

【お申込方法】※お申込締切:2月24日(木)

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1)WEBからのお申込み:お申込みフォームリンク

https://forms.gle/BqMFXEEtUytzqf1y9

2)メールからのお申込み

f3d@sanken.osaka-u.ac.jp

※【お名前】【ご所属】【住所】【メールアドレス】【電話番号】を必ずご記入下さい

1. 日時:2022年2月25日(金)13:30~16:20
2. 場所:Zoom Webinar によるオンライン開催
3. 参加費:無料
4. プログラム:

13:30~13:40  開会挨拶  大阪大学F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭

13:40~14:30  「ポスト5G/6Gに向けた低誘電材料と有機無機接着接合」

         株式会社ダイセル スマートSBU 八甫谷 明彦  氏

14:40~15:30  「次世代情報通信における材料面での長瀬産業㈱の取組みついて」

  長瀬産業株式会社 情報通信・エネルギー事業室 情報通信材料部 宮木 伸行 氏

15:30~16:20  「セルロースナノファイバーを用いた水濡れ故障対策技術とその応用」

      大阪大学産業科学研究所 自然材料機能化研究分野  春日 貴章 先生