イベント情報
2021年度 第2回F3D公開講座 「ポスト５Gを支える先端半導体微細化のこれからと3D実装」
参加費無料の事前登録制となります。
下記お申し込みフォームよりお申込みください。
1メールアドレス1名参加でお願いします。
登録するメールアドレスはZOOMでの接続が可能なアドレスでお願いします。
申込期限は6月14日（月）午後5時。
ZOOM Webinarへの招待状は6月14日（月）以降登録メールアドレスへ送付を予定しております。
| 共催 | 大阪大学F3D実装協働研究所 経済産業省近畿経済産業局 |
| 後援 | 一財）大阪大学産業科学研究協会一社）電子情報技術産業協会 |
| 日時 | 2021年6月18日（金）13:00～15:30 |
| 場所 | Zoom On-lineでの開催 |
| お問い合わせ・お申込み | f3d@sanken.osaka-u.ac.jp |