一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）・サステナブル高機能材料研究会 第1回公開研究会にF3Dが共催いたします。
半導体後工程に関する接着・接合を中心とした「ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術」をテーマとして開催、日本の強みである半導体後工程における接着・接合は、実装工程の最も重要なプロセスの一つであることから、ポスト5Gを実現する次世代材料やこれを用いた製品設計の方向性・将来像を探ります。