先端半導体技術講演会をJEITA先端半導体パッケージング技術WG、F3D実装コンソーシアムの合同主催で開催いたします。

自動車の電動化や自動運転化、或いはHPC産業展開とカーボンニュートラルなどの背景において、先端半導体の高度化とWBGパワーエレクトロニクスの市場拡大が加速されています。今日、これらの市場展開で大きな課題となるノイズへの対処とチップレットなど最先端実装技術開発における知財マネージメントの両領域に焦点を当て、この分野をリードされる先生方に最新動向をご紹介いただきます。

皆様にとりまして興味深い内容と感じますので、幅広いご参加をお待ちしております。