2022年度第4回WBG実装コンソーシアム会合を予定通り2月22日（水）午後に開催いたします。

現地（阪大産研内会議室）及びオンラインのハイブリッド開催です。

今回の会合も2部構成としております。

【第1部】は「WBG半導体モジュールにおける実装部材の役割と機能」と題して3件の講演を予定しております。

【第2部】は「パワー半導体モジュールに関する課題整理とその取り組み」に向けての検討として、

会員企業（委員）からプレゼン（会社紹介及び先端パッケージの接着に関しての意見）していただきます。

ご関心ある方は大阪大学産業科学研究所F3D加藤（katoyu@sanken.osaka-u.ac.jp）までお問合せいただければと思います。