2022年度第4回先端電子デバイス接着技術研究会会合を予定通り2月10日（金）午後に開催いたします。

現地（阪大産研内会議室）及びオンラインのハイブリッド開催です。

今回の会合も2部構成としております。

【第1部】は「先端エレクトロニクスにおける接着技術の動向」と題して3件の講演を予定しております。

【第2部】は「先端パッケージの接着に関する課題整理とその取り組み」に向けての検討として、

会員企業（委員）からプレゼン（会社紹介及び先端パッケージの接着に関しての意見）していただきます。

ご関心ある方は大阪大学産業科学研究所F3D加藤（katoyu@sanken.osaka-u.ac.jp）までお問合せいただければと思います。