熱抵抗測定装置(WG2)

物性測定成分分析

パワー半導体実装構造の発熱-放熱を評価模擬するため、実デバイスを近似させ熱伝導率が高いSiC単結晶上にPt薄膜の発熱ヒータを形成し、同じく測温プローブを実装した疑似発熱チップ(Thermal-test Engineering Group,TEG)を開発した。セラミック配線基板上にダイアタッチしたSiC模擬チップへ十分大きな電力を投入して発熱を制御し、チップ表面温度を直接測定することができる。

機器名 熱抵抗測定装置(WG2)
商品名 熱抵抗測定装置(WG2)
メーカー ヤマト科学
仕様 ・最大パワー:250 W
配置場所 I-202
装置番号 I-202-13
機器の状況 要相談
使用料金 ・自主 ¥8,000円/時間 or 日
・依頼 ¥15,000円/時間 or 日
※大学・研究機関は上記料金の2/3になります。