パワー半導体実装構造の発熱－放熱を評価模擬するため、実デバイスを近似させ熱伝導率が高いSiC単結晶上にPt薄膜の発熱ヒータを形成し、同じく測温プローブを実装した疑似発熱チップ(Thermal-test Engineering Group,TEG)を搭載しています。セラミック配線基板上にダイアタッチしたSiC模擬チップへ十分大きな電力を投入して発熱を制御し、チップ表面温度を直接測定することが可能です。