卓上型太線ウェッジボンダ(HB30)
材料を接合する
コンパクトで高機能のパワーモジュール用卓上型太線用ウェッジボンダです。Z/Y軸モーター制御によるループ形状コントロール機能やタッチパネル式インターフェースで優れた操作性を有しています。
機器名 | 卓上型太線ウェッジボンダ(HB30) |
商品名 | 太線用セミオートHB30 |
型式 | HB30 |
メーカー | TPT |
仕様 | ・対応ワイヤ:アルミリボン線T200㎛×W1500㎛ ・セミオートタイプ ・ループ制御:Z/Y軸モーター制御 ・垂直可動ボンドヘッド ・ディープアクセス・ロングリーチ ・max.Bondforce:1800cN ・Bondtime:0-10sec ・Wire Termination:knife cut |
配置場所 | I-102 |
装置番号 | I-102-08 |
機器の状況 | 使用可 |
使用料金 | ・自主 ¥2,000/時間 ・依頼 ¥9,000/時間 ※大学・研究機関は上記料金の2/3になります。 |