スイッチパルスレーザー加工装置(LVE G1010 532,Nano)

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レーザー発振器とガルバノ、Fθレンズが一体となった卓上型レーザー加工機です。

・薄膜スクライビング
・トリミング
・掘り込み、溝加工
・切断
・穴あけ
・剥離
・その他　微細加工

機器名	スイッチパルスレーザー加工装置(LVE G1010 532,Nano)
商品名	卓上型レーザー加工機
型式	LVE G1010 532,Nano
メーカー	Spectronix Corporation
仕様	・波長：532nm ・平均出力：≧3.5W@10kHz ・繰返周波数：Max.50kHz ・パルス幅：＜8ns ・空間モード：TEM00 ・ビーム品質：M2<1.3 ・ビーム径：φ0.9mm(typ.) ・拡がり角：＜2.4mrad(typ.) ・偏光：直線偏光・冷却方式：完全空冷方式(ヘッド、コントローラ共) ・位置再現性：最大10μrad
配置場所	I-102
装置番号	I-102-01
機器の状況	要相談
機器の説明	レーザー発振器とガルバノ、Fθレンズが一体となった卓上型レーザー加工機。・薄膜スクライビング・トリミング・掘り込み、溝加工・切断・穴あけ・剥離・その他　微細加工
使用料金	少人数運営のため、ご利用いただけない場合がございます。ご相談ください。