スイッチパルスレーザー加工装置(LVE G1010 532,Nano)

試料を準備

レーザー発振器とガルバノ、Fθレンズが一体となった卓上型レーザー加工機。

・薄膜スクライビング
・トリミング
・掘り込み、溝加工
・切断
・穴あけ
・剥離
・その他 微細加工

機器名 スイッチパルスレーザー加工装置(LVE G1010 532,Nano)
商品名 卓上型レーザー加工機
型式 LVE G1010 532,Nano
メーカー Spectronix Corporation
仕様 ・波長 532㎚ 
・平均出力 ≧3.5W@10kHz
・繰返周波数 Max.50kHz
・パルス幅 <8ns
・空間モード TEM00
・ビーム品質 M2<1.3
・ビーム径 φ0.9㎜(typ.)
・拡がり角 <2.4mrad(typ.)
・偏光 直線偏光
・冷却方式 完全空冷方式(ヘッド、コントローラ共)
・位置再現性 最大10μrad
配置場所 I-102
装置番号 I-102-01
機器の状況 使用可
機器の説明 レーザー発振器とガルバノ、Fθレンズが一体となった卓上型レーザー加工機。

・薄膜スクライビング
・トリミング
・掘り込み、溝加工
・切断
・穴あけ
・剥離
・その他 微細加工
使用料金 ・自主 ¥2,000円/時間 or 日
・依頼 ¥10,000円/時間 or 日
※大学・研究機関は上記料金の2/3になります。