お知らせ・イベント情報

2021年度 第6回F3D公開講座「先端半導体パッケージの3D実装技術」

日時:2022年1月28日(金)13:30~16:20

プログラム

13:30~13:40  開会挨拶    大阪大学F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭

13:40~14:30   「部品メーカの内蔵基板技術(SESUB)と接合技術」

                一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)  土門 孝彰  氏

14:40~15:30    「複雑化する半導体設計に対応した接合材料」

                千住金属工業株式会社 研究開発部  大田 健吾 氏

 15:30~16:20    「半導体産業の変化とチャンス」

          株式会社東芝 CPSxデザイン部 チーフエバンジェリスト  大幸 秀成  氏

1)WEBからのお申込み︓
https://forms.gle/a8gaPYKPLCHxLw887
2)メールからのお申込み︓
f3d@sanken.osaka-u.ac.jp