お知らせ・イベント情報

2021年度 第2回F3D公開講座 「ポスト5Gを支える先端半導体微細化のこれからと3D実装」

参加費無料の事前登録制となります。
下記お申し込みフォームよりお申込みください。
1メールアドレス1名参加でお願いします。
登録するメールアドレスはZOOMでの接続が可能なアドレスでお願いします。
申込期限は6月14日(月)午後5時。
ZOOM Webinarへの招待状は6月14日(月)以降登録メールアドレスへ送付を予定しております。

共催

大阪大学F3D実装協働研究所
経済産業省近畿経済産業局

後援
一財)大阪大学産業科学研究協会
一社)電子情報技術産業協会
日時 2021年6月18日(金)13:00~15:30
場所 Zoom On-lineでの開催
お問い合わせ・お申込み f3d@sanken.osaka-u.ac.jp