お知らせ・イベント情報

F3D共催イベント・地域産業デジタル化支援事業

JIEP材料技術・環境調和型実装技術委員会 第1回公開研究会「ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術」

一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)・サステナブル高機能材料研究会 第1回公開研究会にF3Dが共催いたします。
半導体後工程に関する接着・接合を中心とした「ポスト5G・先端半導体後工程における接着・接合技術」をテーマとして開催、日本の強みである半導体後工程における接着・接合は、実装工程の最も重要なプロセスの一つであることから、ポスト5Gを実現する次世代材料やこれを用いた製品設計の方向性・将来像を探ります。

開催日 2021年9月30日(木)
会場 オンライン(Zoom Webinar)
定員 300名(先着申込順、定員になり次第締切)※参加費あり