フレキシブル3D実装コンソーシアム(F3Dコンソーシアム)

先端電子デバイス接着技術WG

設置趣旨

樹脂接着は、長い歴史の中で培われてきた人の生活に必須の技術であり、近年は航空機、自動車などの構造用途でリベットや溶接に替わる要素技術になっている。この背景の元で、Al、Fe、Tiなど構造材料接着では既に幾つかの組織が活動している。一方、樹脂接着は、エレクトロニクス用途でもパッケージや基板などで必須の技術であるが、相手がCu、Ag、Ni、Al、Snなどになる。このように、いずれの分野でも先端産業に欠かせない樹脂接着であるものの、接着メカニズムは界面結合そのものを含め未解明のまま残されている。今日のエレクトロニクス機器は、従来に無い厳しいストレスの中で使われているので、構造用途の一つと数えても良いかもしれない。先端デバイス製造における樹脂接着には、常温の強度が必要なだけでなく、実用に於いて高温度、高湿度、腐食などの環境で厳しい繰り返し応力が課せられ、技術的に未踏の領域となる。実際、これらのストレス要因が多くの市場故障を引き起こすだけでなく、信頼できる新たな先端デバイス開発を阻害している。そこで本研究会では、先端エレクトロニクス用途に的を絞り、樹脂/金属接着界面を理解し制御するため、参画メンバーとの幅広い情報交換と共同作業を行い、接着メカニズムの基礎的な知見を得て、解析技術を開拓し、最終的に制御技術開発に結びつける。

目標とする先端デバイス技術領域:接着剤、モールド、アンダーフィル、絶縁コート、ビルトアップ・サブストレート

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開催予定

先端半導体WMV対策研究WG

設置趣旨

将来の自動運転を目指す車載機器やAI/IoTを支えるポスト5G通信機器では、半導体の3次元高集積化が進む一方で、スマートフォンやタブレット、PCに代表されるこれまでの情報機器レベルの半導体の使用が急激に増加している。これら先端半導体は、これまでの情報機器一般の信頼性が満たされているものの、車載搭載レベルやポスト5G機器に必要な安全性、信頼性が十分に確保されない場合が多く見られる。自動運転を実現する車載機器はもちろん安全性が強く望まれるが、ポスト5G通信やAI/IoT先端機器市場においては、社会インフラを安心して稼働させることが重要であり、我が国の高信頼性もの造りの特色である安全性、信頼性を浸透・定着させることが望まれる。世界の市場が流されがちな「壊れたら取り替える」指針ではなく、「絶対的な信頼性を保証する」日本のもの造りの神髄を世界標準としていち早く確立せねばならない。

その先端半導体の深刻な信頼性課題の一つが、高集積化された先端半導体サブストレートやマザーボードで頻発するビルトアップ層間配線断裂(Weak-Micro-Via)である。高密度集積化された先端半導体には一般に有機サブストレートが用いられる。これまでの情報機器用途として幅広く実用化が進み、信頼性基準もそれなりに確立している。ところが、これらの先端半導体のサブストレートは、従来の機器レベルの信頼性評価はパスするものの、実使用環境で寿命を迎える前に、正に予測できない市場故障が世界で頻発しており、本研究会では以下の目標でWMV対策を進める。

1)先端半導体における Weak-Micro Via 現象メカニズム究明と対策
2)先端半導体サブストレートの信頼性評価基準の見直しと新基準の確立

目標とする先端デバイス技術領域:高密度実装基板・サブストレート、ポスト5G先端半導体

JEITAのタスクフォースと調整を行っていますので、ご入会お申し込みの前にメール等にてご相談ください。

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開催予定

上記2WGは、大阪大学産業科学研究協会に形成された「フレキシブル3D実装コンソーシアム」に設置。

https://www.sanken.osaka-u.ac.jp/RAIS/business/b2/b2-1/f3d-consortium.html

WBG実装コンソーシアム