熱伝導率測定装置(WG1)

SiCなど次世代パワー半導体モジュールに使用されるセラミックス絶縁基板の,熱特性評価方法の規格化として,実装状態を模擬した試験片を用いることができるカートリッジ方式一方向熱流定常比較法の測定装置です。部材界面の熱抵抗を含んだ有効熱伝導率を測定できること,使用状況に類似した接触圧力条件下で測定できることなどの特長がある。

機器名 熱伝導率測定装置(WG1)
商品名 熱伝導率測定装置(WG1)
仕様 ・加圧方式:圧力調整ねじによるギア増圧方式
・測定温度範囲:室温~200℃
・雰囲気:大気中
・ロードセル:200kgf
配置場所 I-202
装置番号 I-202-12
機器の状況 要相談
※使用料金は、料金表をご覧ください。