スパッタ装置(E-200S)

高真空中のプロセスチャンバーに設置された3種類のターゲットで試料上に成膜をして行く装置です。基板ホルダーサイズがφ200mmと大きい。また基板ホルダーは加熱・冷却システムを有しているので基板加熱状態でスパッタが可能です。

機器名 スパッタ装置(E-200S)
商品名 E-200Sスパッタ装置
型式 E-200S
メーカー キヤノンアネルバエンジニアリング株式会社
仕様 ・ターゲット 3種類装着可
・電源 DC電源(500W)RF電源(300W)
・基板ホルダー φ200mm 平板型(加熱・水冷型)
        (使用温度 最大300℃)
・基板ホルダー回転機構 有
・電極間距離 50~100mm調整可能
      (真空状態で調整可能)
配置場所 I-201
装置番号 I-201-03
機器の状況 使用可
※使用料金は、料金表をご覧ください。