＜ イベント情報 ＞

2022.09.08 開催

2022年度第2回WBG実装コンソーシアム会合

2022.09.02 開催

2022年度第2回先端電子デバイス接着技術研究会会合

2022.06.28 開催

2022年度第1回先端電子デバイス接着技術研究会会合

2022.06.15 開催

2022年度第1回WBG実装コンソーシアム会合
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＜ ニュース ＞

2022年04月08日

化学工業日報「第8回F3D公開講座」F3D講演内容を掲載「信頼性を日本の専売特許に」

2021年09月28日

【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『阪大・ヤマト科学、銀焼結で超低熱抵抗のSiCパワー半導体開発』

2021年09月01日

【新聞掲載】日刊工業新聞掲載『パワーエレクトロニクスデバイス JFCAが国際規格　測定方法の標準化狙う』

2021年08月05日

【新聞掲載】化学工業日報 掲載『SiCパワーモジュール　100℃の低減冷却可能に　〜阪大-ヤマト科学が銀焼結接...
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＜ F3Dコンソーシアム内研究会 ＞